BGA RAM MODULE返修機

規格:

1.工作行程 650 *550 mm
2.滾珠螺桿,伺服控制
3.pc base+軸控卡
4.外觀尺寸:1200*1000*1261 mm
5.CCD光學對位校正系統,放置精準
6.雙TRAY雙工裝置
7.預熱裝置,精密加熱曲線溫控裝置
8.Z軸吸頭真空移載裝置
9.AC 110V, Air:5~6 kg/c㎡

功能說明:

:◊pc base操作介面
:◊操作簡易
:◊程式製作設定容易
:◊真空吸頭裝置效率高,位置準確
:◊視覺對位ic放置
:◊預熱加熱精密溫控裝置
:◊模組化設計安裝維修容易